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世嘉科技融资融券信息显示，2023年2月20日融资净偿还97.04万元；融资余额1.02亿元，较前一日下降0.94%。
融资方面，当日融资买入1136.42万元，融资偿还1233.46万元，融资净偿还97.04万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计1.02亿元。
世嘉科技融资融券交易明细（02-20）
世嘉科技历史融资融券数据一览
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